化學加工的應用

化學加工的應用較早，14世紀末已利用化學腐蝕的方法，來蝕刻武士的鎧甲和刀、劍等兵器表面的花紋和標記。19世紀20年代，法國的涅普斯利用精制瀝青的感光性能，發明了日光膠板蝕刻法。不久又出現了照相制版法，促進了印刷工業和光化學加工的發展。
到了20世紀，化學加工的應用范圍顯著擴大。第二次世界大戰期間，人們開始用光化學加工方法制造印刷電路。50年代初，美國采用化學銑削方法來減輕飛機構件的重量。50年代末，光化學加工開始廣泛用于精密、復雜薄片零件的制造。60年代，光刻已大量用于半導體器件和集成電路的生產。